信维通信公开的一种5G多层LCP材料基板及其加工方案，在该方案中，由于UV减粘膜由双层PET膜相互粘合成型，其整体厚度高，可起到有效的支撑作用，从而解决由于UV减粘膜整体厚度过薄导致产品在生产过程中涨缩变形的问题。以及通过在UV减粘膜的表面选用不透光材质的PET膜，有效避免UV减粘膜在生产过程中提前减粘，以及孔内减粘导致导电浆料扩散。集微网消息，在现有的LCP多层线路板加工工艺中，为了提高LCP面的精度，通常采用在LCP面贴上一层硅胶系列PET膜的方式进行加工。如上图所示，在硅胶系列PET膜表面进行孔加工，然后在硅胶系列PET膜表面印刷导电浆料，最后将硅胶系列PET膜撕去后可在孔内形成由导电浆料所形成的凸点，此时可通过凸点将多层LCP板相互连接和相互导通。但是在实际的加工过程中，硅胶系列PET膜若太薄，则存在整卷贴合不易加工、膜易被拉伸影响产品涨缩的问题。并且在加工过程中需要硅胶系列PET膜具有高离型力克重的要求，以保证工艺制作过程中硅胶系列PET膜与LCP基材不易分离。但是，离型力克重低的硅胶系列PET膜更便于在自动化加工过程中进行撕膜操作，然而膜太薄或离型力克重太高却更容易被撕掉。因此，在实际的生产过程中如何权衡膜厚和离型力克重之间的关系，以便于更好地生产加工以及提高产品良率，是生产技术人员一直难以攻克的技术问题。同时，现有的硅胶系列PET在使用时由于其离型力克重在30~60g，导致其撕离后有大量的硅胶残留在LCP表面，需要通过额外的清洗步骤进行处理，严重延长生产周期以及产品质量。针对上述问题，信维通信在2021年12月20日申请了一项名为“一种5G多层LCP材料基板及其加工方法”的发明专利（申请号：202111560803.9），申请人为深圳市信维通信股份有限公司。根据该专利目前公开的相关资料，让我们一起来看看这项技术方案吧。如上图，为该专利中公开的5G多层LCP材料基板的加工方法的流程图示，首先，形成第一基板，第一基板包括LCP芯层2以及分别在其两面的铜层1和UV减粘膜5。UV减粘膜由表面至里面依次层叠设置的深色PET膜51、硅胶层52、透明PET膜53和UV胶层54所组成，UV胶层贴合在LCP芯层的表面。其次，在UV减粘膜上UV镭射打孔，该孔延伸至铜层表面，在撕去深色PET膜后，印刷导电浆料。接着，在与UV镭射相同波长的UV光照射下将UV减粘膜从LCP芯层上撕去，从而获得第二基板，其表面覆盖有由导电浆料形成的凸点。最后，利用第一、第二基板，即可形成5G多层LCP材料基板，具体来说，该基板由多个第二基板通过凸点相互导通并压合形成。如上图，为上述步骤中的UV减粘膜的结构示意图，UV减粘膜包括由表面至里面的深色PET膜、硅胶层、透明PET膜和UV胶层。深色PET膜用于阻隔UV，以避免在UV镭射过程中，孔四周的UV胶层受UV光照射作用而提前减粘产生气泡，以及避免在后续印刷导电浆料过程中导电浆料从孔中由UV胶层减粘所产生的缝隙中渗透。其中，UV镭射以及UV光照射的UV光波长为365nm，因此，只需要选择任意一种可阻止365nm波长UV光透射，或者可有效吸收365nm波长UV光的颜色即可适应该方案，在该方案中选择的是黑色的PET膜。如上图，就是在印刷导电浆料过程中导电浆料发生渗透后导致的不良品的结构示意图，该图表示在UV镭射打孔后孔四周的UV胶层由于受到UV光的提前照射，导致提前减粘并产生缝隙的过程，以及导电浆料印刷后导电浆料从缝隙中渗入的过程。以上就是信维通信公开的一种5G多层LCP材料基板及其加工方案，在该方案中，由于UV减粘膜由双层PET膜相互粘合成型，其整体厚度高，可起到有效的支撑作用，从而解决由于UV减粘膜整体厚度过薄导致产品在生产过程中涨缩变形的问题。以及通过在UV减粘膜的表面选用不透光材质的PET膜，有效避免UV减粘膜在生产过程中提前减粘，以及孔内减粘导致导电浆料扩散。
